影响电子线路板单组份密封胶粘结强度的因素
电子线路单组份密封胶是针对线路板性能特点、使用环境等影响因素而研发的一款专用导热硅胶，正确涂抹后，粘接效果好，那么影响电子线路板单组份密封胶粘接强度的因素有哪些呢?
影响胶水粘接强度的因素有很多，除了跟电子线路板密封胶本身的结构和性能有关之外，而且还跟其他很多方面的外界因素有关系。下面我们一起来了解一下关于影响电子线路板密封胶粘接强度的一些因素。
电子线路板密封胶的粘接强度，依赖于被粘材料的表面结构和粘接所使用的工艺。不同粘接工艺所贴合出来的胶水强度可能会完全不一样。粘接工艺对胶水的粘接强度也有一定的影响，例如：胶层厚度、固化温度、固化压力、固化时间、晾置时间与温度。例如：使用同一款胶水，但是一个是使用热贴合的方式，另外一个是使用冷贴合的方式，过24小时等胶水完全固化以后，对电子线路板密封胶的强度进行测试，可能抗拉伸的强度会相差很明显，热贴合要比冷贴合其粘接强度要好得多。
另外，电子线路板密封胶交联密度大，韧性优异以及具有较多的极性基团，是可以提高粘接胶水强度的。被粘材料的表面结构，例如：粗糙程度，适当的粗糙程度和材料及性能都可以提高胶水的粘接强度。最后，电子线路板密封胶所使用的环境，如果在恶劣的环境下使用的话，其粘接强度要差得多，例如：高温环境下使用的，应该选择耐高温胶水，经常与水接触的，应该选择防水胶水等等。
以上就是粘接电子线路板单组份密封胶粘接强度的一些影响因素，我们在使用的过程中注意上述所说，在一定程度上是能够提升胶水的粘接强度的。